BLANK光罩基板产品发布会

空白光罩基板是半导体产业链中一个至关重要的上游基础材料。它虽然不直接体现技术图案，但其材料纯度、几何精度和物理性能是制造出合格光罩的先决条件，是高端芯片制造中不可或缺的一环。由于其技术壁垒极高，全球市场主要由少数几家海外公司主导，这也是中国半导体产业需要突破的关键“卡脖子”环节之一。

与会领导与代表纷纷向芯链表示祝贺，对芯链在半导体领域取得的技术突破表示高度认可，并共同展望了未来的发展前景。

芯链领导人 李佳珍总经理致辞：

各位领导，伙伴们：

首先，非常荣幸与各位齐聚于此，共同见证芯链光罩基板新品发布这一里程碑时刻！

从0到1的突破，只是我们征程的起点；从1到100的产业化与可持续发展，才是芯链真正的征途。我们的未来规划清晰而坚定——绝不会满足于此，必将向更多“卡脖子”的技术难关发起冲锋。

芯链的信念，是只做最具挑战性、对国家最有意义的事。我们的征途所向，非在他处，唯在自身。我们不与他人攀比，只专注于自我创新、自我突破、自我挑战。

我们将始终秉持企业精神：传承技术底蕴，追求永续经营。通过积极引进人才、持续推动创新，我们立志为祖国的半导体行业培养并注入源源不断的新鲜活力，共创未来！

过去一年取得的累累硕果，是每一位团队成员拼搏与智慧的结晶。在此，我谨代表公司，向大家致以最诚挚的感谢！”