更新时间：2025年9月9日
芯链推出国内首片光罩保护膜
在2024年7月25日，国内半导体行业迎来一项重大突破——我国首款自主研发的光罩保护膜（Pellicle）正式发布。
这项由国内领先的光罩材料半导体企业，绍兴芯链半导体科技有限公司研发的核心产品，成功解决了长期以来Pellicle产品完全依赖进口的“卡脖子”问题，为我国半导体产业链自主可控写下了浓墨重彩的一笔。
什么是Pellicle？为什么它如此重要？
在半导体制造过程中，光掩膜是图形转移的母版模板，堪称芯片制造的“蓝图”。而Pellicle则是一种覆盖在光掩膜上的超薄薄膜，其作用是保护昂贵的光掩膜免受颗粒污染。
即使有颗粒停留在Pellicle薄膜上，因为其在光刻过程中曝光时失焦，也不会被印在晶圆或平板显示器上。 随着芯片制造工艺不断进步，对Pellicle的性能要求也日益严苛。尤其在先进工艺中，掩膜上的图案尺寸可能只有几十纳米，这对Pellicle的均匀性和缺陷控制提出了极高要求。
技术突破：从0到1的艰难征程
此次发布的国产Pellicle产品突破了多项技术瓶颈：
①精密制膜技术：通过专业工程师的丰富经验与精密设备，在掩膜板表面形成均匀致密的薄膜，工艺过程中需要精确控制温度、压力、气体流量等多参数。
②缺陷控制技术：要在微米、纳米级的尺度上，控制Pellicle产品所严格要求的平坦度、穿透率与颗粒污染等绝非易事。但通过我司技术团队的不断努力、创新技术手段，显著提高了Pellicle产品的性能并减少了缺陷，满足了先进工艺的要求。
国产替代的唯一性与紧迫性
目前全球光掩膜保护膜市场主要由日系、美系与韩系等国际巨头公司垄断。中国半导体光掩膜保护膜的国产替代目前尚未有任何进展，全部为国外供应。
这种依赖进口的局面严重制约了我国半导体产业的发展和安全。特别是在当前国际形势下，实现光掩膜保护膜的自主可控已成为国家半导体战略的重要组成部分。
我们的使命：助力中国半导体产业链自主可控
此次国产Pellicle产品的发布，不仅是一个产品的问世，更标志着我国在半导体核心材料领域实现了从无到有的突破。
我们相信，随着国产Pellicle产品的量产和持续迭代，将有力推动整个中国半导体产业的自主可控进程，为国内芯片制造企业提供更加稳定、可靠、经济的上游材料支持。
未来，我们将继续加大研发投入、不断提升产品性能、扩大产能规模，为中国半导体产业的发展贡献自己的一份力量。
让中国芯片，用上中国材料！