芯链，新赛道、新突破

PART 02 封装用保护膜难在哪：绝不是把膜等比放大

   从半导体6吋光罩使用的保护膜至9吋光罩封装使用保护膜尺寸规格，框架厚度仅 3.85mm，对刚性提出了额外要求。“放大”背后是四道工艺门槛：

    厚度与光学均匀性：纳米级厚度偏差会被面积放大，造成曝光场光强不均，最终反映为 CD 一致性劣化。

    张力与平整度：膜面越大越易松弛、褶皱、中部下垂，膜张力与固化曲线在装夹、传输和热循环下是否始终平整。

   缺陷密度管控：面积越大，针孔与颗粒出现概率越高，数百平方厘米膜面的缺陷管控考验成膜洁净度与在线检测。

    框架强度与密封：大而薄的框架更需控制机械形变与气密性，薄膜的张力控制与洁净成膜，是量产能力的分水岭。

    因此，封装用 Pellicle 比拼的不是“能不能做出一张大膜”，而是在更大面积上把均匀性、平整度与缺陷密度同时稳定在量产窗口，并做到品质稳定。

PART 03 国产替代战略机遇:全产业链协同    

    当前，半导体应用保护膜光罩全球有五家供应商,非半导体产品应用光罩保护膜供应商仅日本三井化学、信越化学及韩国FINE SEMITECH三家企业合计占据约85%的市场份额。在先进封装用高端保护膜领域，进口依赖度更高，供应链风险不容忽视。

    芯链在Pellicle领域的技术积累为封装用新品的开发提供了坚实基础。公司此前已实现半导体产品应用保护膜的自主量产，产品在透光率、均匀性及膜面稳定性等核心指标上达到国际同类水准。

    支撑封装测试领域用Pellicle品质的核心，是芯链构建在“保护膜+光罩基板+石英基板抛光+精密加工/注塑包装”全产业链布局。

    随着五大中心产品线的全面通线运行，芯链已彻底打通半导体光罩产业链全环节，实现了从核心材料到终端交付的全面自主可控。这一全链条能力意味着芯链能够以更短的交付周期、更稳定的品质控制，依托自主核心技术，以更完整的产品布局服务国内客户，并以半导体为基础，延伸至更广阔的本土化供应链应用领域，为更广泛的材料国产化进程贡献芯链力量。